Machine à laminer sous vide

Le procédé de stratification de vide assurer une élimination complète d'air des surfaces d'une carte électronique, aussi bien qu'encapsulation parfaite des traces. La machine a été développée pour l'application simultanée des deux côtés du PCBs (flexible et rigide) afin de réaliser la qualité élevée de stratification et l'excellente conformation pour affiner des modèles avec le vernis photosensible sec de film, le soldermask sec de film et le film diélectrique de ConforMASK, l'aluminium de cuivre pour la technologie de SBU et l'application de coverlayer. La machine assure une adhérence parfaite du film sec et qu'il n'y a aucun bulle d'air. L'unité utilise la chaleur, vide et la stratification à haute pression et elle est approprié à l'opération de mode intégré ou autonome. La machine est équipée de système de gestion des données pour diriger et commander les paramètres de processus par l'intermédiaire d'un logiciel approprié.