Résine époxy
pour applications électroniques

Résine époxy - DYMAX Europe GmbH - pour applications électroniques
Résine époxy - DYMAX Europe GmbH - pour applications électroniques
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Caractéristiques

Type de résine
époxy
Applications
pour applications électroniques

Description

Des résines époxydes sont faites de structures adhésives étroitement liées de polymère qui sont employées souvent dans les adhésifs et les enduits extérieurs. Les résines époxydes sont capables de former les structures fortement réticulées de polymère caractérisées par dureté, adhérence forte, et bas rétrécissement. Les adhésifs époxydes sont presque inégalés dans la chaleur et la résistance chimique. Quand une résine époxyde en deux parties de Crosslink® est mélangée au catalyseur approprié, la réaction en résultant est exothermique, une réaction chimique cette a comme conséquence le dégagement de la chaleur. La réticulation et les époxydes de DYMAX sont excellents pour la mise en pot, le bâti, l'encapsulation, et une large variété d'applications structurales de liaison. * Systèmes d'une partie et en deux parties de résine époxyde * Applications électroniques et structurales * Métal, verre, plastiques, et céramique en esclavage

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