Microsoudeuse de puces semi-automatique T-3000-PRO

flip-chipeutectiquemanuel

Machine à coller manuelle avec des capacités de processus semi-automatiques La série T-3000-PRO est la plateforme de collage de matrices la plus flexible de Tresky. Les systèmes peuvent exécuter toutes les fonctions de base ainsi que les applications les plus avancées de l'industrie en ajoutant une large gamme d'options disponibles. Comme tous les produits Tresky, la T-3000-PRO intègre la True Vertical Technology™ qui garantit le parallélisme entre la puce et le substrat à toute hauteur de collage. Associée à une ergonomie supérieure, la plateforme est le système le plus sophistiqué de l'industrie dans sa catégorie. La série T-3000-PRO est la plateforme de collage de puces la plus flexible de Tresky. Les systèmes peuvent les systèmes peuvent exécuter toutes les fonctions de base ainsi que les applications les plus avancées de l'industrie en ajoutant une large gamme d'options disponibles gamme d'options disponibles. Comme pour tous les produits Tresky, la PRO intègre la True Vertical Technology™ qui garantit le parallélisme entre la puce et le substrat à n'importe quelle hauteur de collage. Associée à une ergonomie supérieure, la plate-forme PRO est le système le plus sophistiqué de sa catégorie de sa catégorie et, grâce au nouveau logiciel PC, encore plus facile à utiliser. Machine à coller les matrices multifonctionnelle avancée avec une conception ergonomique supérieure et un contrôle programmable de haute précision du ZDrive et de la force de collage. Fixation des puces, tri des puces, flip-chip, emballage 3D, MEMS, MOEMS, VCSEL, photonique, ultrasonique, thermosonique, RFID, assemblage de capteurs, collage, séchage UV, collage eutectique (AuAu, AuSn, .....)