Matériau thermoconducteur feuilles TSP Q2000

Impédance thermique : 0.35ºC-in2 /W @ 50 psi Élimine les contraintes de traitement généralement associées à la graisse S'adapte aux textures de surface Manipulation facile Peut être installé sans souci avant le brasage et le nettoyage APPLICATIONS TYPIQUES Entre un transistor et un dissipateur thermique Entre deux grandes surfaces telles qu'un support en L et le châssis d'un ensemble Entre un dissipateur thermique et un châssis Sous des modules ou des dispositifs de puissance isolés électriquement, tels que des résistances, des transformateurs et des relais statiques BERGQUIST SIL PAD TSP Q2000 élimine les problèmes associés à la graisse thermique tels que la contamination des assemblages électroniques et des bains de soudure par refusion. BERGQUIST SIL PAD TSP Q2000 peut être installé avant la soudure et le nettoyage sans souci. Lorsqu'il est serré entre deux surfaces, l'élastomère se conforme aux textures de la surface, créant ainsi une interface sans air entre les composants générateurs de chaleur et les dissipateurs thermiques. Le renforcement en fibre de verre permet à BERGQUIST SIL PAD TSP Q2000 de résister aux contraintes de traitement sans perdre son intégrité physique. Il facilite également la manipulation lors de l'application. PROPRIÉTÉS TYPIQUES Propriétés physiques Dureté, Shore A, ASTM D2240 86 Taux d'inflammabilité, UL 94 V-0 Propriétés électriques Tension de claquage diélectrique, ASTM D149, Vac non isolant Constante diélectrique, ASTM D150 @ 1 000 Hz NA Résistivité volumique, ASTM D257, ohm-mètre 1×102