Matériau thermoconducteur feuilles TGP 5000

électriquement isolant

- Conductivité thermique élevée : 5,0 W/m-K - Haute conformabilité, souplesse de type "S-Class" - L'adhésivité naturelle inhérente réduit la résistance thermique interfaciale - S'adapte aux contours exigeants et maintient l'intégrité structurelle en appliquant peu ou pas de contrainte sur les conducteurs de composants fragiles - Renforcé en fibre de verre pour une résistance à la perforation, au cisaillement et à la déchirure - Excellente performance thermique à basse pression Le BERGQUIST GAP PAD TGP 5000 est un matériau de remplissage et un polymère renforcé de fibres de verre présentant une conductivité thermique élevée. Le matériau présente des caractéristiques extrêmement souples tout en conservant son élasticité et sa conformabilité. Le renforcement en fibre de verre facilite la manipulation et la conversion, l'isolation électrique et la résistance à la déchirure. L'adhésivité naturelle inhérente des deux côtés facilite l'application et permet au produit de remplir efficacement les espaces d'air, améliorant ainsi la performance thermique globale. La face supérieure est moins collante pour faciliter la manipulation. BERGQUIST GAP PAD TGP 5000 est idéal pour les applications de haute performance à faible pression de montage. APPLICATIONS TYPIQUES - Modules régulateurs de tension (VRMs) et POLs - CD ROM/DVD ROM - Carte PC vers châssis - ASICs et DSPs - Boîtiers/modules de mémoire - BGA thermiquement améliorés PROPRIÉTÉS TYPIQUES DU MATÉRIAU DURCI Le module d'Young est calculé en utilisant un taux de déformation par paliers de 0,01 pouce/minute pour un échantillon de 0,79 pouce². Propriétés physiques Dureté, Shore 00, Valeur du délai de trente secondes, ASTM D2240, Caoutchouc en vrac 35 Capacité thermique, ASTM E1269, J/g-K 1.0 Densité, caoutchouc en vrac, ASTM D792, g/cc 3.6 Inflammabilité, UL 94 V-0 Module d'Young, ASTM D575 kPa 310 (psi) (45)