- Conductivité thermique : 2,4 W/m-K
- Faible résistance thermique de classe "S" à des pressions ultra-basses
- Module ultra conformable, semblable à celui d'un gel
- Conçu pour les applications à faibles contraintes
- Renforcé en fibre de verre pour une résistance à la perforation, au cisaillement et à la déchirure
Le BERGQUIST GAP PAD TGP 2400 est un matériau renforcé, conducteur de chaleur, dont la conductivité thermique est de 2,4 W/m-K. Il s'agit d'un matériau en polymère chargé qui présente des caractéristiques extrêmement souples et élastiques. Le matériau est renforcé pour faciliter la manipulation, la conversion, l'isolation électrique et la résistance à la déchirure.
Le BERGQUIST GAP PAD TGP 2400 est bien adapté aux applications à basse pression qui utilisent généralement un support fixe ou un clip. BERGQUIST GAP PAD TGP 2400 conserve une nature conformable mais élastique qui permet d'obtenir d'excellentes caractéristiques d'interfaçage et de mouillage, même sur des surfaces très rugueuses et/ou topographiques.
BERGQUIST GAP PAD TGP 2400 est offert avec un tack naturel inhérent sur les deux côtés du matériau permettant des caractéristiques de collage en place pendant l'assemblage de l'application. Il est également
également disponible avec une face non collante.
Veuillez consulter la section "Options standard" pour la description.
Le BERGQUIST GAP PAD TGP 2400 est fourni avec des doublures de protection sur les deux faces. La face supérieure est moins collante pour faciliter la manipulation.
APPLICATIONS TYPIQUES
- Entre les processeurs et les dissipateurs thermiques
- Entre les puces graphiques et les dissipateurs thermiques
- Refroidissement de l'électronique des DVD et CDROM
- Zone où la chaleur doit être transférée vers un cadre, un châssis ou un autre type de dissipateur thermique
PROPRIÉTÉS TYPIQUES DU MATÉRIAU DURCI
Le module d'Young est calculé en utilisant un taux de déformation par paliers de 0,01 pouce/minute pour un échantillon de 0,79 pouce².
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