Matériau thermoconducteur feuilles TGP EMI1000

- Conductivité thermique : 1,0 W/m-K - Absorption des interférences électromagnétiques (EMI) - Hautement conformable, faible dureté - Renforcé en fibre de verre pour une résistance à la perforation, au cisaillement et à la déchirure - Isolation électrique Le GAP PAD TGP EMI1000 de BERGQUIST est un matériau de remplissage d'espace hautement conformable, offrant à la fois des performances de conductivité thermique et d'absorption de l'énergie électromagnétique (résonances de cavité et/ou diaphonie causant des interférences électromagnétiques) à des fréquences de 1 GHz et plus. Le matériau offre une suppression EMI et une performance de conductivité thermique de 1,0 W/m-K avec une faible contrainte d'assemblage. La nature souple du matériau améliore le mouillage à l'interface, ce qui se traduit par de meilleures performances thermiques que les matériaux plus durs ayant des performances similaires. Le GAP PAD TGP EMI1000 de BERGQUIST présente un tack naturel inhérent sur une face du matériau, ce qui élimine le besoin de couches adhésives empêchant la chaleur et permet une meilleure manipulation pendant le placement et l'assemblage. L'autre face n'est pas collante, ce qui améliore encore la manipulation et le retravail, si nécessaire. Le GAP PAD TGP EMI1000 de BERGQUIST est fourni avec un revêtement de protection sur la face collante du matériau. APPLICATIONS TYPIQUES - Electronique grand public - Télécommunications - ASICs et DSPs - Applications PC PROPRIÉTÉS TYPIQUES DU MATÉRIAU DURCI Le module d'Young est calculé en utilisant un taux de déformation par paliers de 0,01 pouce/minute pour un échantillon de 0,79 pouce². Contrainte de relaxation à 40 mil. Propriétés physiques Dureté, Shore 00, valeur du délai de trente secondes, ASTM D2240, caoutchouc en vrac 5 Capacité thermique, ASTM E1269, J/g-K 1.3 Densité, caoutchouc en vrac, ASTM D792, g/cc 2.4 Inflammabilité, UL 94 V-0 Module d'Young, ASTM D575 kPa 69 (psi) (10)