Matériau thermoconducteur feuilles TGP 7000ULM

- Conductivité thermique : 7 W/m-K - Haute conformité, faible contrainte de compression - Module ultra bas Le BERGQUIST GAP PAD TGP 7000ULM est un matériau de remplissage d'espace extrêmement souple dont la conductivité thermique est de 7,0 W/m-K. Il est spécialement formulé pour les applications haute performance nécessitant une faible contrainte d'assemblage. Ce matériau offre une performance thermique exceptionnelle à basse pression grâce à son emballage unique et à sa formulation de résine à très faible module. Le BERGQUIST GAP PAD TGP 7000ULM est hautement conforme aux surfaces rugueuses ou irrégulières, permettant un excellent mouillage à l'interface. Les revêtements de protection sont fournis des deux côtés, ce qui facilite l'utilisation. APPLICATIONS TYPIQUES - Télécommunications (routeurs, commutateurs, stations de base) - Émetteurs-récepteurs optiques - ASICs et DSPs PROPRIÉTÉS TYPIQUES DU MATÉRIAU DURCI Propriétés physiques Dureté, Shore 000, ASTM D2240 75 Tack de surface inhérent 2 Densité, ASTM D792, g/cc 3.2 Capacité thermique, ASTM E1269, J/g-K 1.1 Durée de conservation, jours 180 Module d'Young kPa 152 (psi) (22) Propriétés électriques Constante diélectrique, ASTM D150, 1 000 Hz 8,7 Tension de claquage diélectrique : échantillon de 40 mil, VAC >5,000 Résistivité volumique, ASTM D257, ohm-mètre 1,2×1011 Propriétés thermiques Conductivité thermique, ASTM D5470, W/(m-K) 7,0