Matériau thermoconducteur feuilles TGP 1100SF

électriquement isolant

- Conductivité thermique : 0,9 W/m-K - Pas de dégazage de silicone - Pas d'extraction de silicone - Adhérence réduite d'un côté pour faciliter l'assemblage de l'application - Isolation électrique BERGQUIST GAP PAD TGP 1100SF est un polymère sans silicone, thermiquement conducteur et électriquement isolant, spécialement conçu pour les applications sensibles au silicone. Ce matériau est idéal pour les applications avec des tolérances élevées de distance et de planéité. Le BERGQUIST GAP PAD TGP 1100SF est renforcé pour faciliter la manipulation du matériau et augmenter sa durabilité pendant l'assemblage. Le matériau est disponible avec un revêtement de protection sur les deux faces du matériau. La face supérieure présente un tack réduit pour faciliter la manipulation. APPLICATIONS TYPIQUES - Lecteurs de disques numériques / CD-ROM - Modules automobiles - Modules de fibre optique PROPRIÉTÉS TYPIQUES DU MATÉRIAU DURCI Le module d'Young est calculé en utilisant un taux de déformation par paliers de 0,01 pouce/minute pour un échantillon de 0,79 pouce². Propriétés physiques Dureté, Shore 00, valeur du délai de trente secondes, ASTM D2240, caoutchouc en vrac 40 Capacité thermique, ASTM E1269, J/g-K 1.1 Densité, caoutchouc en vrac, ASTM D792, g/cc 2.0 Inflammabilité, UL 94 V-1 Module d'Young, ASTM D575 kPa 234 (psi) (34) Propriétés électriques Tension de claquage diélectrique, ASTM D149, VAC >6,000 Constante diélectrique, ASTM D150, 1,000Hz 5.0 Résistivité volumique, ASTM D257, ohm-mètre 1×1010 Propriétés thermiques Conductivité thermique, ASTM D5470, W/(m-K) 0,9