Assemblage magnétique

Les dipôles sont constitués d'une paire d'aimants disposés de part et d'autre d'un entrefer. Ils existent dans de nombreuses formes et tailles et les aimants sont généralement montés sur un cadre en acier (également appelé culasse) pour l'efficacité magnétique, le blindage magnétique et/ou la résistance mécanique. Les dipôles sont utilisés lorsqu'une application requiert une intensité de champ magnétique spécifique et une uniformité sur un volume spécifique. Des pièces polaires sont parfois utilisées pour améliorer l'uniformité à l'intérieur de l'entrefer. Chez Dexter, nous avons construit des centaines de types de dipôles différents, chacun étant optimisé pour une application particulière. L'intensité des champs peut atteindre 3,0 Tesla (30 000 Gauss). En général, les champs plus élevés sont associés à de petits espaces d'air. Une plus grande uniformité est généralement associée à de grands entrefers. Les dipôles sont utilisés pour : Calibrer/initialiser des capteurs magnétiques Effacer les disques durs des ordinateurs Orienter des couches minces de matériau magnétique lorsqu'elles sont déposées sous forme de films minces Dévier ou focaliser des faisceaux de particules énergétiques AIDE À L'INGÉNIERIE Lorsque vous travaillez avec notre groupe d'ingénierie, vous pouvez être amené à vous poser des questions : Quelle est l'intensité minimale du champ magnétique requise ? Quelle est la taille du volume ? Quelle taille peut avoir le dipôle, doit-il s'intégrer dans d'autres dispositifs ? Le dipôle sera-t-il exposé à des températures élevées ou cryogéniques ? Le dipôle sera-t-il exposé au vide ou à des gaz/fluides corrosifs ? La polarité doit-elle être marquée ? MATÉRIAUX Le néodyme-fer-bore et le samarium-cobalt sont souvent utilisés lorsque des champs magnétiques importants sont requis. La ferrite dure est utilisée si le coût est plus important que les champs magnétiques importants. L'Alnico est généralement utilisé si le dipôle doit être utilisé dans un environnement à haute température (>300°C).