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Machine de dépôt par pulvérisation cathodique à magnétron Discovery 635

Machine de dépôt par pulvérisation cathodique à magnétron - Discovery 635 - Denton Vacuum
Machine de dépôt par pulvérisation cathodique à magnétron - Discovery 635 - Denton Vacuum
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Caractéristiques

Spécifications
à magnétron

Description

La plateforme Discovery, qui a fait ses preuves en production, peut traiter des substrats jusqu'à 300 mm. La configuration en grappe la rend adaptée aux applications multicouches et sensibles à l'oxygène, ainsi qu'aux exigences de débit élevé. La plate-forme permet la pulvérisation en courant continu, en courant continu pulsé et en radiofréquence, avec une configuration à cathode unique pour une grande uniformité, ainsi qu'une capacité de co-pulvérisation confocale. La technologie PEM exclusive de Denton permet la pulvérisation réactive à haut débit d'oxydes et de nitrures métalliques. Le dépôt assisté par ions est également disponible. Grâce à des obturateurs de source et des assemblages de cheminée électro-pneumatiques indépendants, vous pouvez éviter la contamination croisée de votre matériau source. Les multiples configurations de pompes, y compris cryogéniques et turbo, ainsi que les options de placement des pompes offrent la souplesse de conception nécessaire pour répondre à vos exigences en matière de processus et de productivité. Production en grand volume Filtres optiques avancés Revêtements biocompatibles pour implants médicaux Résistances et capteurs à couches minces Films métalliques et diélectriques pour plaquettes Fabrication de circuits hybrides de grande surface Contacts métalliques de semi-conducteurs composés Recherche et développement Le système de pulvérisation magnétron Discovery offre polyvalence et fiabilité tout en répondant aux besoins de production en grand volume. Ce système de dépôt de couches minces peut accueillir soit une configuration à cathode unique à haute uniformité pour la fabrication en gros volume, soit jusqu'à 4 cathodes confocales avec un réglage triaxial du décalage, de la distance entre la cible et le substrat et de l'angle pour un revêtement uniforme. Chaque cathode peut être optimisée pour une méthode de dépôt ou un matériau cible différent.

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* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.