Appareil de mesure 3D Q-400 DIC TCT

sans contactpour l'industrie des semi-conducteursde paillasse

Solution : Le système Q-400 TCT est conçu pour la mesure tridimensionnelle complète et très sensible de la déformation, de la dilatation thermique et de l'analyse de déformation des matériaux et composants dans la phase de chauffage et de refroidissement. Des surfaces de 50 mm x 70 mm jusqu'à 2 mm x 3 mm peuvent être étudiées. Les mesures peuvent être effectuées à partir de la température ambiante jusqu'à 300°C et jusqu'à -40°C. Le système est particulièrement adapté à la mesure de la dilatation thermique de composants électroniques et est utilisé avec succès dans le développement et le test de matériaux, composants et structures complexes (anisotropes) dans des applications électroniques. Résultats : Le système est idéal pour la vérification expérimentale de calculs analytiques et numériques. Les informations 3D permettent de déterminer rapidement la déformation, le coefficient de dilatation thermique et la contrainte thermique des composants tels que les circuits imprimés, BGA, Flip Chip's, etc. Avantages : Ensemble complet pour les études thermiques. Mesure sans contact sur l'ensemble de la zone de mesure sur presque tous les matériaux. Informations 3D fournies également sur les surfaces courbes. Mesure de la déformation possible.