Le nouveau système de découpe laser rotatif Mod. OFRL Compact regroupe et satisfait toutes les exigences liées à l’usinage d’éléments cintrés destinés à la papeterie technique, et grâce à sa structure compacte peut être placé dans des environnements à espace réduit. Le modèle OFRL Compact peut couper des éléments cintrés ayant une longueur jusqu’à mm 3000, avec un diamètre variable de mm 177 à mm 760, en utilisant des sources laser avec puissance à partir de 1000W jusqu’à 3000W (Slab Rofin Sinar). Si l’on augmente la puissance de la source laser, la vitesse de découpe augmente (découpe continue et/ou par impulsions) ainsi que la capacité de production de la machine.
Le modèle OFRL Compact est équipé de :
Une tête de coupe qui marche de façon axiale par rapport à un palpeur qui garantit toujours la focalisation correcte de la tête de coupe sur le matériau à usiner, avec compensation d’éventuelles différences d’épaisseur du matériau,
un Contrôle numérique CNC Smart Manager de dernière génération qui, au moyen d’un Post Processor approprié, permet la connexion avec tous les systèmes CAD sur le marché, qui sont à même d’engendrer des fichiers DXF et/ou d’autres formats de fichiers vectoriels.