Le Tropel® FlatMaster® MSP (Multi-Surface Profiler) est un interféromètre à pas de fréquence qui fournit une métrologie rapide et précise pour les plaquettes de semi-conducteurs jusqu'à 300 mm de diamètre. En quelques secondes, jusqu'à 3 millions de points de données sont collectés avec une précision inférieure au micron, ce qui permet de caractériser l'épaisseur totale et la planéité sur toute la surface.
Le FlatMaster MSP fournit une métrologie robuste pour une variété d'applications allant des composants et assemblages complexes aux matériaux transparents et à la métrologie des plaquettes. Le FlatMaster MSP-DH est configuré pour mesurer simultanément deux côtés d'un composant ou d'un assemblage, ce qui permet d'obtenir des mesures absolues d'épaisseur et de parallélisme.
La capacité à mesurer la planéité, l'épaisseur et la variation d'épaisseur de tranches de verre et de silicium de 300 millimètres est essentielle pour une intégration réussie des assemblages 3DIC. Les sondes de contact traditionnelles ou les systèmes d'interférométrie classiques sont trop lents ou n'ont pas la précision nécessaire pour des champs de vision plus larges.
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