Computer-on-module COM Express conga-TS170
Intel® Xeon E3Intel® Core i76th Gen Intel® Core™

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Caractéristiques

Facteur d'encombrement
COM Express
Processeur
Intel® Xeon E3, Intel® Core i7, 6th Gen Intel® Core™, Intel® Core i5, Intel® Core™ i3-6100
Ports
USB 2.0, USB 3.0, SATA, PCI Express
Système d'exploitation
Linux, Windows 10, Windows 7, Windows embarqué, Windows 8.1
Autres caractéristiques
embarqué

Description

Module de base COM Express Type 6 basé sur la famille de processeurs Intel® Core™ de 6e génération processeur Intel® Core™ de 6e génération Graphiques HD Intel® Gen9 avec support HEVC (H.265) Support de la mémoire ECC pour les versions Xeon et i3 Jusqu'à 32 Go de mémoire DDR4 double canal Processeurs XEON pour les applications de centre de données contrôleur de carte congatec Chien de garde multi-étapes | Stockage non-volatile des données utilisateur | Informations sur la fabrication et la carte | Statistiques de la carte | Contrôle du rétro-éclairage LVDS Bus I²C (mode rapide, 400 kHz, multi-maître) | Contrôle de perte de puissance caractéristiques du BIOS embarqué flash firmware SPI série 8/16 MByte Firmware AMI AptioV® UEFI 2.x Sécurité Le conga-TS170 peut être équipé en option d'un "Trusted Platform Module" discret (TPM 1.2 / 2.0) Gestion de l'alimentation ACPI 4.0 avec prise en charge de la batterie Température Standard Fonctionnement : 0 à +60°CStockage : -20 à +80°C Humidité En fonctionnement : 10 à 90% h. r. non cond. / Stockage : 5 à 95% r. H. non cond.

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Catalogues

conga- CA
conga- CA
2 Pages

Autres produits Congatec

COM express type6

* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.