Computer-on-module COM Express conga-TC670

Intel® Core i7Intel® Core i5Intel® Core i3

Module compact COM Express Type 6 basé sur les processeurs mobiles embarqués Intel® Core™ de 12e génération (nom de code "Alder Lake") La conception hybride d'Intel® combine des cœurs de performance avec des cœurs efficaces Jusqu'à l'architecture Intel® Iris® XeGraphics® avec jusqu'à 96 UEs PCI Express Gen 4 | USB 3.2 Accélération de l'IA avec Intel® Deep Learning Boost (VNNI) Condition d'utilisation embarquée SKUs contrôleur de carte congatec Chien de garde à plusieurs niveaux | Stockage non-volatile des données utilisateur | Informations sur la fabrication et la carte | Statistiques de la carte | Bus I²C (mode rapide, 400 kHz, multi-maître) | Contrôle des pertes de puissance | Surveillance de la santé du matériel | Redirection du code POST caractéristiques du BIOS embarqué AMI Aptio UEFI flash microprogramme SPI série de 32 MByte Logo OEM Défauts CMOS OEM Contrôle de l'écran LCD Auto-détection de l'écran Contrôle du rétro-éclairage Mise à jour du flash Sécurité Module de plateforme sécurisée (TPM 2.0) Gestion de l'alimentation ACPI 6.0 avec prise en charge de la batterie Température Température de fonctionnement : 0°C ... +60°C Température de stockage : -20°C ... +70°C Humidité En fonctionnement : 10 à 90% h. r. non cond. / Stockage : 5 à 95% h. r. non cond. Interfaces vidéo 3x DDI (support jusqu'à 5K) | LVDS (eDP en option) | VGA (en option)