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Computer-on-module COM Express conga-HPC/sILL
Intel® XeonUSB 2.0USB 3.0

Computer-on-module COM Express - conga-HPC/sILL - Congatec - Intel® Xeon / USB 2.0 / USB 3.0
Computer-on-module COM Express - conga-HPC/sILL - Congatec - Intel® Xeon / USB 2.0 / USB 3.0
Computer-on-module COM Express - conga-HPC/sILL - Congatec - Intel® Xeon / USB 2.0 / USB 3.0 - image - 2
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Caractéristiques

Facteur d'encombrement
COM Express
Processeur
Intel® Xeon
Ports
USB 2.0, USB 3.0, Ethernet, SATA, PCI Express, DDR4 SDRAM
Système d'exploitation
Linux, Yocto, Androïd, Windows 10
Autres caractéristiques
embarqué

Description

Module serveur COM-HPC de taille D basé sur la série de processeurs Intel® Xeon® D (nom de code "Ice Lake") Condition d'utilisation industrielle avec options de température étendues 32 voies PCIe Express Capacités AI avec Intel® DL boost Plate-forme capable de fonctionner en temps réel Supportant jusqu'à 256 Go de mémoire DDR4 2933MT/s contrôleur de carte congatec Chien de garde à plusieurs niveaux | Stockage non-volatile des données utilisateur | Informations sur la fabrication et la carte | Statistiques de la carte | Bus I²C (mode rapide, 400 kHz, multi-maître) | Contrôle des pertes de puissance | Surveillance de la santé du matériel | Redirection du code POST caractéristiques du BIOS embarqué AMI Aptio UEFI sPI série 64Mbyte avec fonction BIOS embarqué congatec Logo OEM Défauts CMOS OEM Mise à jour Flash

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Ceci est une traduction automatique  (voir l’original en anglais)

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* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.