Matériau d'interface thermique

Interfaces thermiques ultra soft Matériaux Silicone et particules de charge (céramique ou métallique) Procédés de Fabrication Plaques entières ou pièces découpées (à la presse ou à la table de découpe xy) Charge disponible: Nitrure de Bore, Oxyde d'aluminium, Oxyde de Zinc, Aluminium, Argent ou céramique Prototypage: Les interfaces peuvent être découpées et fournies en échantillon Conductivité: ≤ 17 W/m.K Dureté: < 25 Shore 00 Options Adhésif, surface durcie, trame en fibre de verre. Packaging En plaques ou en rouleau Description L'interface thermique permet de dissiper les calories d’un composant en drainant la chaleur d’un point chaud vers un point froid. Le drain thermique se fait en supprimant les zones d’air (qui sont isolantes) entre le composant et le point d’évacuation (châssis, dissipateurs). Les interfaces thermiques Ultra Soft ont des caractéristiques particulières : Leur souplesse (dureté < 25 Shore 00) et leur bonne rémanence permettent de minimiser les couples de serrages dans vos assemblages et de compenser de grandes différences de hauteurs entre les composants à dissiper et votre point d’évacuation. Particulièrement adaptées sur des PCB, CPU, GPU et composants de cartes électroniques. Elles sont fabriquées à partir d'une matrice polymère chargée de particules thermiquement conductrices. Contactez-nous pour obtenir plus d'informations sur les hauteurs et dimensions les mieux adaptées pour votre conception.