Matériau d'interface thermique FUJIPOLY

Interfaces thermiques (Fujipoly) Matériaux Silicone et particules métalliques (Nitrure de Bore, Oxyde d’aluminium, Oxyde de Zinc, L’Aluminium ou l’Argent) Procédés de Fabrication Découpe par presse ou par table de découpe xy Prototypage: Découpe des prototypes avec la table de découpe xy Conductivité: ≤17W/m.K Dureté: Dépendant de la conductivité, sur demande. Options Adhésif, face durcie, trame en fibre de verre. Packaging En plaques ou en rouleau suivant les dimensions et les applications Description Les interfaces thermiques évite les couches d'air (isolant thermique) entre les composants (CPU,GPU, processeurs) et les dissipateurs. La performance des interfaces thermiques dépend de la charge en particule du silicone. Compelma est représentant européen de Fujipoly. Pour plus d'informations, nous vous invitons à consulter le site internet de notre partenaire et expert Fujipoly sur sa gamme de produits SARCON®. Les interfaces sont découpées selon vos plans et conditionnées en plaques ou en bobines selon leurs dimensions. Notre gamme se compose de trois grandes familles : base silicone, sans silicone, et graphite. Base silicone Très Souple de conductivité thermique ≤17W/m.K Ces interfaces sont fabriquées à partir d’une matrice polymère chargée de particules thermiquement conductrices. Elles se conforment parfaitement aux géométries des composants d’une carte. Sans silicone de conductivité thermique ≤3W/m.K Ces interfaces sont similaires aux fonctionnalités des interfaces silicones mais ne présentent aucun risque de dégazage et ressuage d’huile siliconée dans les environnements sensibles (disques durs, composants optiques…)