Système d'inspection à rayons X CA20
3Dautomatisépour l'industrie de l'emballage

système d'inspection à rayons X
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Caractéristiques

Technologie
à rayons X, 3D
Mode de fonctionnement
automatisé
Applications
pour l'industrie de l'emballage, pour l'industrie de l'électronique
Autres caractéristiques
haute résolution

Description

- Conçu pour l'industrie des semi-conducteurs - Technologie non destructive permettant d'obtenir en quelques minutes un aperçu tridimensionnel des bosses de soudure - Résultats reproductibles grâce à une technologie fiable et précise, conçue pour soutenir une routine d'inspection stable - Examen efficace assisté par logiciel, y compris l'analyse automatisée des vides avec Void Insights - Gestionnaire de dose pour la protection des composants sensibles aux rayons X CA20 - Le chemin le plus rapide de la R&D au retour sur investissement Le secteur des semi-conducteurs est une industrie axée sur la vitesse. Dans la course à l'innovation, chaque jour compte. En tant que système d'inspection spécialement conçu pour relever les défis posés par les circuits intégrés 3D complexes dans le domaine de l'emballage avancé, le CA20 vous aide à maintenir le rythme et à garder une longueur d'avance. Le CA20 permet une vérification accélérée des nouveaux prototypes de nœuds de processus d'emballage : Plus vite vous trouverez la cause première des problèmes de montée en puissance et les réglerez, plus vite vous atteindrez le rendement souhaité - et donc le retour sur investissement (ROI). Nos solutions logicielles innovantes - Le package CoS 3D Clarity, qui fait partie de notre logiciel primé Geminy, est votre outil pour créer rapidement des images 3D de haute résolution. - Utilisez notre gestionnaire de lots pour inspecter des plateaux de circuits intégrés ou des bandes de substrat en quelques clics. - Protégez vos pièces d'inspection sensibles des doses critiques de rayons X grâce au gestionnaire de doses. Applications d'inspection CA20 en R&D et en production - Puce sur substrat, y compris les connexions de soudure des emballages Fan Out (bosses C4 et piliers de cuivre) - Connexions de soudure de boîtiers IC 2,5 et 3D, y compris les microbilles - Bumps de soudure sur bande de substrat - Capteurs - MEMS et MOEMS

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VIDÉO

Catalogues

* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.