Effectuez le perçage, la découpe, l'ouverture de tranchées et le dépannelisation de circuits imprimés/SIP, ainsi que le traitement des circuits flexibles/LCP/LTCC, en réduisant au minimum la zone affectée par la chaleur et sans nécessiter de post-nettoyage.
L'AVIA LX combine une énergie d'impulsion et une fréquence de répétition élevées avec une sortie UV et verte pour permettre un traitement rapide et précis des matériaux dans les domaines de la semi-fabrication, de l'emballage avancé et de la fabrication de cellules solaires. Il offre une fiabilité exceptionnelle pour une source laser de haute puissance.
Vous avez le choix entre trois puissances de sortie différentes, chacune pouvant fonctionner sur une plage de puissances de crête et de taux de répétition afin de permettre l'optimisation pour des matériaux spécifiques.
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