Machine de mesure d'épaisseur BOKI_1000

de volumeoptique3D

Le système de mesure des dimensions critiques et des recouvrements des plaquettes de silicium est un instrument d'inspection optique capable d'effectuer à la fois une inspection de haute précision des dimensions dans le plan XY et une mesure de la topographie 3D de la surface au-dessous du nanomètre. Il peut balayer plusieurs régions sur une grande surface de manière précise et automatique avec une excellente répétabilité, ce qui augmente considérablement l'efficacité des mesures et réduit l'erreur humaine. Équipé d'une lentille optique à haute résolution, combinant un algorithme d'analyse d'image de haute précision, le système peut, en mode CNC, positionner et reconnaître automatiquement les objets à mesurer, puis mesurer et évaluer automatiquement toutes les tailles conformément au programme. Parallèlement, il intègre un système de mesure par interférométrie à lumière blanche, qui peut balayer la surface de la plaquette pour créer une image de profil en 3D de la surface, puis analyser les tailles dans la direction Z au niveau du nanomètre. Il est largement utilisé dans les industries d'usinage de haute précision telles que la fabrication de semi-conducteurs et l'inspection des processus d'emballage, le traitement optique, les composants MEMS, etc. Application Mesure de l'offset de superposition Mesure des dimensions clés mesure des dimensions 3D Mesure de la profondeur de gravure et analyse du profil Mesure de la profondeur et de la largeur des rainures au laser