Four de brasage tendre par refusion KD-V43

sous videpour PCB

1.Réduction du vide Réduction du vide entre les partenaires d'assemblage (<2%) pour assurer un meilleur transfert de chaleur (en fonction de la qualité de la surface de l'appareil et de la sélection du gaz). Si le vide est inférieur à 30 %, la force d'adhérence augmente. 2.Excellent contrôle de la température L'architecture PLC et MFC garantit la cohérence et la précision du contrôle de la température, ainsi qu'une protection fiable. Système de refroidissement de l'eau : Le tube de refroidissement croisé et le réservoir de refroidissement à eau assurent un refroidissement rapide dans les environnements à haute température. 3.Temps de soudure très courts Le cycle de soudage est court, environ 10 minutes (température de soudage de 380-450 °C, température de refroidissement de 45 °C, remplissage à l'azote, vide de soudage inférieur à 5-10-1 Pa). 4.Variation du gaz de traitement Standard : 100% d'azote est pompé dans la chambre à vide. Option : HCOOH, ArH2 Gaz de traitement plasma, N2 & H2 gaz de formation. 5. Bonne interface homme-machine Windows permet d'interroger l'état du système, de le déboguer, de le régler, de déclencher des alarmes et de créer des interfaces utilisateur. 6. Système avancé d'automate et de sécurité : Le système PLC empêche les fuites accidentelles, telles que les fuites d'hydrogène. Alarmes pour les températures excessives et ultra-hautes Système d'alerte de basse pression pour l'eau de refroidissement Couvercles de protection pour les réservoirs de HCOOH afin de prévenir les explosions accidentelles Système de détection des fuites d'hydrogène et d'acide formique Système de décompression automatique en cas de surpression Une palette hydraulique empêche l'eau d'endommager les circuits Le brûlage automatique de l'hydrogène évite la pollution par l'hydrogène.