Four de brasage tendre par refusion KD-V3/V5

sous vide

Ce four de refusion sous vide à acide formique multicouche convient à la production par lots de modules de puissance. Ce four de refusion pour l'emballage des semi-conducteurs peut être contrôlé séparément pour chaque couche et permet un brasage sans vide et sans oxydation. Contrôle du processus d'un four de refusion pour modules de puissance : 1. Le gradient de température et la durée de chaque étape de brasage peuvent être librement programmés et enregistrés en fonction des besoins. 2.Peut générer automatiquement toutes les courbes de processus et éditer le programme de processus. 3.Le contrôleur numérique de débit massique de gaz permet de contrôler avec précision le débit du gaz de traitement. Fonction de correction de la température : Système intelligent de correction de la température, capable de compenser les différences de température. 900~950 mm (la même chose que pour le montage de la puce, peut être confirmée par accord). Avantages du four de refusion à acide formique multicouche 1.Recherche indépendante sur les chambres à vide et les vannes, avec une riche expérience en matière de conception, de choix des matériaux et de test du processus de production. 2.Notre équipe technique possède une riche expérience du processus de SMT à l'emballage de circuits semi-conducteurs, y compris le brasage du produit, le matériau de brasage, le traitement de la surface du dispositif, le réglage de la température et du vide, etc. 3.L'entreprise compte plus de 200 employés, le personnel de recherche et de développement technique plus de 40, avec jusqu'à présent 10 brevets d'invention, 20 brevets pratiques, 1 brevet de logiciel, 1 brevet de conception, et plus de 15 brevets d'application.