Machine d'application de colle totalement automatique GS600SU

d'underfill encapsulantsFCBGAFCCSP

Machine de distribution de sous-titres entièrement automatique Appliquée au processus d'Underfill des puces flip GS600SU est un système de dépose automatique en ligne à grande vitesse et haute précision, développé sur la base des exigences du processus d'Underfill des puces FCBGA/FCCSP. Le système contrôle strictement la température du produit et de l'adhésif, et trie intelligemment la séquence d'opération du produit et le temps de réapprovisionnement en colle, réduisant ainsi la génération de vides et assurant le rendement de l'opération. Par ailleurs, il est compatible avec les protocoles internationaux de communication des semi-conducteurs et répond aux exigences en matière de gestion des informations. Isolation de la colle + contrôle de la température de la céramique piézoélectrique en boucle fermée pour éviter l'instabilité du système due à l'influence de la température Détection capacitive + détection magnétique + pesée du système pour éviter un mauvais fonctionnement dû à un manque de colle La différence de température de toute la surface de l'appareil est ≤ ±1,5°C, et la température est surveillée et compensée en temps réel pour éviter un mauvais fonctionnement causé par la variation de la température du produit pendant l'opération Le dispositif d'adsorption sous vide reste toujours immobile, et le rail se déplace de haut en bas pour éviter un mauvais fonctionnement dû à une perte de planéité pendant le mouvement alternatif du dispositif d'adsorption sous vide. La séquence d'alimentation est automatiquement triée et l'opération est achevée dans le temps imparti par le Plasma Interface homme-machine conviviale Fonctions de positionnement et de détection Inspection avant l'opération pour éviter les matériaux entrants défectueux Inspection après l'opération pour éviter les défauts du lot Domaines d'application : Emballage FCBGA Application CUF Emballage FCCSP Emballage SiP