Armoire de stockage à sec

de stockageà roulettesà tiroir

L'armoire sèche en acier laminé à froid de Tongrun est fabriquée en matériau polymère importé, température et déshumidification ordinaires, alliage de mémoire avec contrôle de programme par micro-ordinateur, conception de maintenance séparable, le boîtier principal utilisant un matériau composite ABS importé résistant aux températures élevées et aux flammes, sûr et fiable. Les principaux déshydratants des armoires sèches électroniques adoptent un matériau hygroscopique polymère respectueux de l'environnement, qui peut être chauffé et recyclé après saturation hygroscopique, en utilisant une méthode de contrôle par alliage à mémoire de forme, une technologie brevetée unique et un système micro-informatique intelligent. Il suffit de régler l'humidité de contrôle souhaitée. L'enveloppe du déshydratant principal est faite d'un matériau ignifuge à haute température pour éviter les risques de sécurité. Il n'affecte pas le travail d'absorption de l'humidité après une coupure de courant, il peut toujours utiliser la fonction d'absorption et de réparation de l'humidité chimique pour continuer la déshumidification, l'augmentation de l'humidité dans les 24 heures ne dépassant pas 10 %. Pas d'humidité, pas de chaleur, pas de gouttes, économie d'énergie et longue durée de vie. 1. Avant le montage en surface (SMT), IC (CSP, BGA, TQFP, TSOP) à température ordinaire, déshumidification et stockage à faible humidité ; 2. Circuit imprimé, déshumidification du substrat multicouche avant pressage (pressage du substrat) et stockage à faible humidité du film de style et de la feuille semi-cuite ; 3. Dans tous les types d'installations électroniques, conservation à faible humidité des produits semi-finis et protection contre l'oxydation et à faible humidité entre le processus précédent et le processus suivant dans le processus d'installation ; 4. Stockage à faible humidité des racks de conducteurs de circuits intégrés nus et de LSI (puces nues) utilisés avant l'installation de COB ;