Diode Schottky CD series

pour montage en surfacede redressementhaute tension

Les marchés des équipements portables de communication, d'informatique et de vidéo obligent l'industrie des semi-conducteurs à développer des composants électroniques de plus en plus petits. Aujourd'hui, les concepteurs de systèmes électroniques compacts sont confrontés à des contraintes d'espace sur les cartes, ce qui les pousse à rechercher des technologies d'emballage alternatives. L'intégration fonctionnelle et la miniaturisation sont la clé du succès ! Pour contribuer à cette campagne de miniaturisation, une nouvelle génération de diodes à puce de Bourns est apparue, offrant la possibilité de fournir une diode en silicium avec un encombrement minimal. Les diodes 0603, 1005 et 1206 pour petits signaux sont sans plomb avec des terminaisons plaquées Cu/Ni/Au alors que les autres boîtiers (SMA, SMB, SMC, 1408, 1607, 2010, 2419, 8L NSOIC, 16L NSOIC, SOT23, SOT23-6, 16L WSOIC) utilisent des terminaisons 100% étain. Toutes les diodes Bourns® sont compatibles avec les procédés de fabrication sans plomb, en conformité avec de nombreuses réglementations industrielles et gouvernementales sur les composants sans plomb. Les diodes Bourns® Chip sont conformes aux standards JEDEC, sont faciles à manipuler sur des équipements de placement standard et leur configuration plate minimise les risques de retournement. Avantages des diodes à puce La gamme de diodes à puce offre des avantages distincts par rapport à certains de nos concurrents, tels que : Taille de l'emballage : Les diodes à puce 0603, 1005, 1206, 1408, 2010 sont sans plomb, ce qui permet aux concepteurs de réaliser des économies d'espace sur les circuits imprimés. Environnement : Toutes les diodes Bourns® sont conformes à la norme RoHS et répondent à de nombreuses réglementations industrielles et gouvernementales sur les composants sans plomb. Facilité de fabrication : Les diodes à puce permettent l'utilisation d'équipements pick & place standard.