Système de métallisation sous vide oneBARRIER

pour papier

Surmonter les obstacles techniques au développement et à la fabrication d’emballages flexibles haute barrière durables et prêts à être recyclés est un défi de taille, d’autant plus dans un contexte où le marché recherche de nouvelles solutions offrant des performances barrière équivalentes à celles des emballages multi-matériaux non recyclables. Avec oneBARRIER, BOBST a initié un projet de conception et d’essais qui permet de créer des substrats mono-matériaux duplex et triplex haute et ultra-haute barrière destinés aux concepteurs d’emballages. Prêts à être recyclés, ils offrent une nouvelle alternative aux films en polyester métallisé non recyclables. Développée en collaboration avec ses principaux partenaires industriels, la gamme de solutions durables oneBARRIER de BOBST comprend à ce jour PrimeCycle, qui offre des solutions en PE sans EVOH et sans couche de finition à base d’AlOx (transparent) ou à base d’AluBond (opaque), et FibreCycle, une structure mono-matériau haute barrière en papier avec couches fonctionnelles qui peut être recyclé dans le flux de papier existant. Les solutions oneBARRIER développées par BOBST et ses partenaires sont le fruit d’une démarche conjointe de conception et d’essais de processus et d’équipements. Les avantages pour les convertisseurs sont multiples : Solution intégrée : processus-machine-produits dans un seul flux Connaissance de la technologie et des processus des équipements d’enduction et de métallisation sous vide grâce à un fournisseur unique Différentes spécifications de matières premières, de produits chimiques d’enduction et adhésifs