Module d'affichage LCD

TFTOLEDcompact

Le procédé Chip-On-Glass (COG) est une méthode de liaison par puce retournée utilisée pour raccorder directement l'assemblage de circuits intégrés nus (CI) sur un substrat en verre à l'aide d'un film conducteur anisotrope (ACF). Le pas des bosses du circuit intégré (empreinte au sol) peut être réduit en fonction des besoins des clients (pas du contact avec le substrat en verre). Cette méthode réduit la zone d’assemblage à la densité d’emballage la plus élevée possible, ce qui est particulièrement important pour les applications pour lesquelles un gain de place est crucial. Il permet un montage rentable des puces de pilotes, car l'intégration de la carte de circuit imprimé flexible n'est plus nécessaire. Le circuit intégré est collé directement sur le substrat en verre et convient à la manipulation de signaux à haute vitesse ou à haute fréquence. La technologie COG est l’une des méthodes de montage de haute technologie qui utilise les circuits intégrés Gold Bump ou Flip Chip, et qui est appliquée dans la plupart des applications compactes. Les circuits intégrés à puce sur verre ont été introduits pour la première fois par Epson. Dans le montage sur puce retournée, la puce IC n’est pas emballée mais est montée directement sur le circuit imprimé en tant que puce nue. Parce qu'il n'y a pas de boîtier, l'encombrement monté du CI peut être minimisé, ainsi que la taille requise du circuit imprimé. Cette technologie réduit la zone de montage et est mieux adaptée à la gestion de signaux haute vitesse ou haute fréquence. Le COG est principalement utilisé pour les circuits intégrés de pilotes de source dans les technologies d'affichage TFT