Four de brasage tendre par refusion V8L

sous videpour PCBpour la production de grande série

1. Réduisez significativement les bulles de soudure dans la soudure, résultant en un taux de vide aussi bas que 1-2%. 2. Améliorer la performance électrique du produit et des soudures pour améliorer efficacement la fiabilité des soudures et la qualité des soudures. 3. Il peut être utilisé pour le soudage double face de circuits imprimés, adapté à la production en série, et peut être mis en ligne de production en continu. Le tact moyen de production est contrôlé à 30-60S. 4. Le degré de vide, le temps de maintien du vide, le temps de dégonflage, le taux de vide, etc. peuvent être réglés librement. 5. Il est possible de terminer la soudure de la carte avec le dissipateur thermique en aluminium installé. 6. Consommation d'énergie ultra-faible et haute isolation thermique basée sur le concept de protection de l'environnement. La température du boîtier ne dépasse pas 40 degrés. Modèle V8L Zone de chauffage 8 Zone de vide 1 (en option) Zone de refroidissement 2 Température de chauffage 280-320℃ (350℃ en option) Degré de vide 0.5-5Kpa Consommation d'azote 300-500L/min Analyseur d'oxygène 1 configuration standard Hauteur du composant le plus haut 30mm Largeur du circuit imprimé 100-250 mm (en option au-dessus de 250 mm) Longueur du circuit imprimé 100-350mm Hauteur de voie 850-950mm Réglage de la vitesse de l'air chaud Réglage en continu de la conversion de fréquence Alimentation 380V/220V