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Machine de polissage silicium TAP seriespour semi-conducteurpour waferstour
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Caractéristiques
- Matière usinée
- silicium
- Application
- pour semi-conducteur, pour wafers
- Fonction combinée
- tour
- Autres caractéristiques
- simple-face, à table rotative, à deux têtes, à grande vitesse
Description
Ces machines sont des machines de polissage simple face de haute précision à deux axes. La tête de polissage peut tourner, pivoter et travailler à haute pression et à grande vitesse, elle peut polir une ou plusieurs plaquettes et répondre aux exigences de polissage de haute précision de divers matériaux.
Corps en fonte, haute stabilité de l'équipement
Fonction de rotation et d'oscillation de la tête de polissage
Polissage à grande vitesse
Interface d'opération de conversation homme-machine, fonctions complètes et opération facile.
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Polishing
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* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.