Microsoudeuse de puces flip-chip 9800 TC next

Le 9800 TC next est la dernière innovation en matière de thermocompression, conçue pour répondre à l'évolution des tendances et aux exigences rigoureuses des emballages de pointe. Conçu pour l'excellence, ce système présente des indicateurs de performance clés considérablement améliorés, garantissant des résultats supérieurs dans chaque application. Points forts du 9800 TC next Chambre de micro-inert avancée Optimisé pour une consommation minimale de gaz, cet assemblage critique garantit un fonctionnement efficace et des économies. Précision et stabilité inégalées Réalisez un collage précis avec une stabilité à long terme, parfait pour faire avancer les plans de mise à l'échelle des pas de bosse. Puissantes capacités de collage La 9800 TC next offre des forces de collage allant jusqu'à 500 N, avec une mise à niveau optionnelle à 1 kN, ce qui permet de répondre à une grande variété de besoins de collage. Systèmes de vision haute résolution Garantit un alignement et une inspection précis, essentiels pour maintenir des normes de qualité élevées. Capacités pour les matrices minces Traite de manière experte les matrices fines, élargissant ainsi vos possibilités d'application. Contrôle supérieur du processus Des fonctions de surveillance avancées permettent un contrôle inégalé du processus de collage. Système d'alimentation en matériau configurable : Il offre une flexibilité incroyable, permettant de personnaliser la manipulation des matériaux pour répondre à diverses exigences. La 9800 TC next prend en charge une large gamme d'applications, offrant la polyvalence et les performances dont vous avez besoin pour rester en tête dans le paysage en évolution rapide de l'emballage avancé.