Microsoudeuse de puces multi-chip pour flip chip Datacon 2200 evo hF

La toute nouvelle Datacon 2200 evo hF est la solution ultime de Die Bonder multi-chip pour les applications à force de collage élevée. Flexibilité La Datacon 2200 evo hF est la machine la plus polyvalente pour les applications telles que les modules de puissance, IGBT, MCM et SiP. Elle est hautement configurable avec un distributeur intégré, une manipulation de wafer 12" SEMI-conform, de multiples outils de prise et de placement et d'éjection, des systèmes d'E/S et des options spécifiques à l'application. Précision et performance La Datacon 2200 evo hF établit de nouvelles références dans sa catégorie, avec une force de collage accrue jusqu'à 500N et une précision machine exceptionnelle de ±10 µm @ 3s. La Datacon 2200 evo hF peut être équipée de tout ce qui est nécessaire à la réussite de la production de masse de votre application. Le Datacon 2200 evo hF est prêt pour les processus et les produits d'aujourd'hui et de demain. Caractéristiques principales Force de collage élevée - Force d'adhérence de 500 N - Tête de collage à chaud - Contrôle du processus en boucle fermée (contrôle de la force et de la température) Frittage - Manipulation du film de frittage - Distribution de pâte de frittage - Pâte de frittage pré-appliquée Chauffage - 450°C outil - 300°C substrat