Microsoudeuse de puces multi-chip pour flip chip Datacon 2200 evo advanced

pour die attachà époxyautomatisé

Précision et flexibilité pour votre production de masse Le nouveau Datacon 2200 evo advanced est la dernière édition de la plateforme Multi Module Attach de Besi, bien établie et éprouvée sur le terrain. Avec un tout nouveau système de portique et de contrôleur ainsi qu'une toute nouvelle génération de vision et de caméra, le Datacon 2200 evo advanced offre une superbe précision de placement de 3μm tout en se concentrant sur vos exigences en matière de productivité et de débit. Tout en augmentant considérablement la précision et les capacités de placement, le Datacon 2200 evo advanced n'oublie pas ses racines dans la famille Multi Module Attach. Il offre toujours la flexibilité inégalée ainsi que la capacité de personnalisation complète pour laquelle la plateforme Datacon 2200 evo est si bien connue. -± Précision de placement de ± 3µm @ 3s -± Précision de rotation de ± 0,07° à 3 secondes -Nouveau système de vision, d'optique et de caméra -Diverses caméras configurables (FOV et résolution) -Options de mesure de la hauteur en 3D et sans contact -Max. 14 outils / buses de ramassage différents au maximum -5 outils d'éjection -3 époxies / adhésifs différents en un seul passage -N'importe quelle combinaison de flip chip / face up die -Module double pour une productivité encore plus élevée (option) -0.05 - 25N force d'adhérence en boucle fermée -0-360° de rotation de l'adhésif -Tête de soudure chauffée (max. 450°C) (option) -Durcissement UV jusqu'à 2 000 mW/cm2 (365 / 405nm) (option) -Pompe à vis sans fin haut de gamme -Distribution à pression temporelle -Vannes à jet piézoélectrique -Transfert de goupille -Contrôle automatique du volume d'époxy