Microsoudeuse de puces flip-chip Esec 2100 hSi

à époxyautomatiséde haute précision

La nouvelle Esec 2100 hSi avec son nouveau module de dépose double permet une productivité et une qualité de processus inégalées. La précision du processus est encore améliorée grâce à la nouvelle tête de collage de haute précision et aux systèmes de vision à haute résolution, qui comprennent désormais un système de visualisation vers le haut. Le contrôle du volume de dépose et le kit à faible contraste portent le contrôle du processus à un niveau encore jamais atteint. Enfin, l'Esec 2100 hSi introduit l'auto-optimisation du décalage de l'outil de prélèvement et de la pression de dépose après un changement de seringue. L'intelligence au service de la productivité -Conception supérieure et éprouvée de la P&P "légère et rigide -Axe Y P&P haute performance avec système de refroidissement par liquide -Module d'application double avec axes d'écriture indépendants module d'application double avec axes d'écriture indépendants -Contrôleur de système d'application pneumatique double à 5 bars -Système de vision de 4ème génération à haute performance -Mode de production à grande vitesse avec une excellente précision L'intelligence dans la précision -Systèmes de vision haute résolution à 4 mégapixels -Nouveau système de vision ascendante à haute résolution -Tête de collage de haute précision avec un axe Thêta très précis -Axe Z P&P en boucle fermée de haute précision -Modes de production de haute précision Intelligence dans le contrôle des processus -Capacité de vision pour la détection d'objets à faible contraste -Trois sources lumineuses bicolores par caméra -Interface utilisateur graphique haute définition (FHD) avec images d'inspection de plusieurs caméras et visionneuses -Vue d'ensemble de l'état des capteurs de vide, de pression atmosphérique et de température. L'intelligence dans l'automatisation -Ajustement automatique des décalages de l'outil de prélèvement -Ajustement automatique de la pression de dépose après un changement de seringue -Dépose constante avec contrôle du volume de dépose -Ajustement automatique du 2ème système sur le module de dépose double -Correction automatique de la position de la matrice et de l'époxy