Microsoudeuse de puces flip-chip Datacon 8800 TC advanced

pour die attachthermiquede haute précision

Le collage par thermocompression est la technologie clé pour les emballages C2S et C2W 2,5D/3D actuels, le TC-CUF étant le processus actuellement établi pour les applications de mémoire 3D. La Datacon 8800 TC advanced établit une nouvelle référence basée sur le concept éprouvé de la 8800 avec un contrôle total du processus, des capacités avancées et une stabilité de production inégalée. Avec sa nouvelle architecture matérielle unique et complète, sa tête de collage unique à 7 axes et ses capacités de traitement avancées, le Datacon 8800 TC advanced est l'outil de référence essentiel pour les applications TSV actuelles. Le Datacon 8800 TC advanced : - Capacité de pas ultra fin - Contrôle amélioré du collage par thermocompression - Tête de collage 7 axes - Productivité maximale pour un encombrement minimal Caractéristiques principales Plate-forme de contrôle de nouvelle génération - Nouveau contrôle des mouvements - Nouveau matériel et logiciel - Contrôle de trajectoire amélioré - Temps de latence réduits - Plus grande puissance de calcul - Traçage des variables de processus tête de liaison 7 axes / 250 N - 3 actionneurs pour le positionnement - X, Y, Theta - 2 axes pour le contrôle de la liaison - Z, W - 2 actionneurs pour la configuration de l'inclinaison automatique - A, B Contrôle avancé du rendement TC-CUF - Prévention du rendement et des temps d'arrêt causés par le flux - Chauffage et refroidissement contrôlés par trajectoire - Nouveau porte-outil résistant aux contraintes thermiques - Tilt - Station d'étalonnage précis de la température Porte-outil et matériel d'outillage optimisés - Nouvelle conception du porte-outil - Mécanisme spécial de contact électrique amélioré - Entretien rapide - Nouvelle conception de l'outil - Amélioration de la précision de la température de l'élément chauffant et optimisation du matériau de contact électrique