Microsoudeuse de puces à époxy Esec 2100 hS

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Le Die Bonder Esec 2100 hS est la troisième génération de la plateforme haute vitesse de 300 mm la plus flexible, capable d'exécuter une gamme étendue d'applications de fixation de puces époxy telles que QFN, TSOP, QFP, BGA, CSP-BGA, SiP-BGA, FBGA et LGA. Il s'agit du système le plus simple pour gérer, assister et contrôler la production, ce qui se traduit par un bond en avant en termes de débit et de rendement, au coût de propriété le plus bas. Lors de son lancement, ce concept de plate-forme innovante a remporté le prestigieux Swiss Technology Award. Concept de machine à la pointe de la technologie -Surveillance du processus en temps réel grâce à 4 images en direct de la zone de traitement -Contrôle constant de l'état avec visualisation en temps réel des wafers, des bandes et des magasins -Apprentissage efficace et récupération des erreurs grâce à une aide en ligne contextuelle -Surveillance du processus en temps réel grâce à 4 images en direct des zones de processus -Contrôle constant de l'état avec visualisation en temps réel des wafers, des bandes et des magasins -Apprentissage efficace et récupération des erreurs grâce à une aide en ligne contextuelle Vitesse maximale avec une précision de 20 µm -Temps de cycle de prise et de dépose très court grâce au concept révolutionnaire Phi-Y combinant des mouvements rotatifs et linéaires -Nouvelle structure de prise et de dépose "légère et rigide", contrôle avancé de la trajectoire et système de refroidissement par liquide garantissant une excellente précision à la vitesse maximale -Précision de placement jusqu'à 15 µm (3 sigma) en mode haute précision -Échange sans outil de pièces spécifiques à un produit pour des changements de produits plus rapides -Les assistants d'apprentissage et de configuration et la vérification de l'apprentissage des paramètres éliminent les erreurs de configuration -Le transfert de recettes d'une machine à l'autre permet une conversion rapide -Procédés à chaud et à froid pris en charge : époxy, soudure, thermocompression, eutectique..