Microsoudeuse de puces à époxy Esec 2100 SC

La machine de découpe Esec 2100 SC est la plateforme à grande vitesse de 300 mm la plus flexible, capable d'utiliser la bande de carte à puce. C'est le système le plus simple pour gérer, assister et contrôler la production, ce qui permet de faire un bond en avant en termes de débit et de rendement au coût de propriété le plus bas. Lors de son lancement, cette plate-forme innovante a été récompensée par le prestigieux Swiss Technology Award. Concept de machine à la pointe de la technologie -Système de transport à pince unique -Inspection CQ après collage à 100 % et à grande vitesse -Les tâches d'alignement essentielles effectuées par des caméras rendent obsolètes de nombreux ajustements mécaniques -Chauffage à 3 zones en option pour la pré-polymérisation (précision) et le contrôle des vides (déshumidification) Temps de mise en service le plus élevé -Surveillance du processus en temps réel grâce à 4 images en direct des zones de traitement -Contrôle constant de l'état avec visualisation en temps réel des wafers, des bandes et des magasins -Apprentissage efficace et récupération des erreurs grâce à l'aide en ligne contextuelle Vitesse maximale avec une précision de 25 µm -Pick and Place Phi-Y avec conception symétrique pour un temps de stabilisation court, ce qui permet d'atteindre le plus haut niveau de précision -Précision de placement optimale grâce au contrôle des vibrations -Rigidité maximale pour une vitesse ET une précision maximales Temps de rendement le plus rapide -Échange de produits sans outil et chargement facile des matériaux pour des changements de produits plus rapides -Les assistants d'apprentissage et de configuration et la vérification de l'apprentissage des paramètres éliminent les erreurs de configuration -Le transfert de recettes d'une machine à l'autre permet une conversion rapide La plate-forme du futur -3. Prise et dépose de troisième génération -Force d'adhérence de 50 N en standard -La troisième station de traitement permet de s'adapter facilement aux futures applications de pointe