Microsoudeuse de puces eutectique Datacon 2200 evo plus

multi-chip pour flip chippour die attachà époxy

La machine à coller Datacon 2200 evo plus pour Multi Module Attach permet d'assembler toutes sortes de technologies sur une plate-forme éprouvée, améliorée par des caractéristiques clés pour une plus grande précision de collage et un coût de propriété plus faible. Outre une flexibilité inégalée et des possibilités de personnalisation complètes, cette machine évolutive offre une plus grande précision avec une stabilité à long terme grâce à un nouveau système de caméra et un algorithme de compensation thermique, une plus grande vitesse grâce à une nouvelle unité de traitement de l'image et des capacités améliorées en salle blanche. -Précision PLUS -Productivité exceptionnelle -Flexibilité exceptionnelle -Capacité multi-puces -Flexibilité pour la personnalisation architecture de plate-forme ouverte Distributeur intégré -Types de distributeurs disponibles : pression/temps (Musashi®), vis sans fin, jetter -Option de marquage époxy -Epoxy chargé et non chargé, large gamme de viscosité -Faible encombrement, faible coût d'exploitation -Nouvelle unité de traitement d'images à grande vitesse -Alignement complet et recherche de mauvaises marques -Géométrie fiduciaire prédéfinie et enseignement personnalisé Changeur automatique de plaquettes et d'outils -Cycle entièrement automatique pour la production de puces multiples -Jusqu'à 7 outils de prise et de placement (14 en option), 5 outils d'éjection -Possibilité d'outils d'estampage et d'étalonnage -Attachement de la puce, flip chip et multi-puce dans une seule machine prélèvement de l'emporte-pièce à partir de : gaufre, waffle pack, Gel-Pak®, feeder -Pose de la puce sur : substrat, bateau, support, PCB, leadframe, tranche de silicium -Prise en charge des processus à chaud et à froid : époxy, soudure, thermocompression, eutectique