Microsoudeuse de puces flip-chip Esec 2100 FC hS

pour die attachde haute précisionautomatisé

Le Flip Chip Bonder Esec 2100 FC hS est la troisième génération de la plateforme FC haute vitesse leader sur le marché, capable d'exécuter une large gamme d'applications FC telles que FCOL, FC-MIS, FC-SIP, FCCSP, FCBGA ainsi que des boîtiers émergents tels que CSP-LED. Il s'agit du système le plus facile à utiliser, à assister et à contrôler la production, ce qui se traduit par un bond en avant en termes de débit et de rendement, au coût de propriété le plus bas. Caractéristiques principales Vitesse maximale avec une précision de 8 µm - Jusqu'à 12k UPH, y compris le fluxage par immersion - Temps de cycle de prise et de dépose très court grâce au concept révolutionnaire Phi-Y combinant des mouvements rotatifs et linéaires - Nouvelle structure de prise et de dépose "légère et rigide", contrôle avancé de la trajectoire et système de refroidissement par liquide garantissant une excellente précision à la vitesse la plus élevée Concept de machine à la pointe de la technologie - Surveillance du processus en temps réel grâce à 4 images en direct de la zone de traitement - Contrôle constant de l'état grâce à la visualisation en temps réel des wafers, des bandes et des magasins - Apprentissage efficace et récupération des erreurs grâce à une aide en ligne contextuelle Temps de fonctionnement maximal - Surveillance du processus en temps réel grâce à 4 images en direct des zones de processus - Contrôle constant de l'état avec visualisation en temps réel des wafers, des bandes et des magasins - Apprentissage efficace et récupération des erreurs grâce à une aide en ligne contextuelle Délai de rendement le plus court - Échange sans outil de pièces spécifiques au produit pour des changements de produits plus rapides - Les assistants d'apprentissage et de configuration et la vérification de l'apprentissage des paramètres éliminent les erreurs de configuration - Le transfert de recettes d'une machine à l'autre permet une conversion rapide La plate-forme du futur - Nouveau matériel de commande utilisant la communication Gigabit Ethernet pour permettre des processus avancés