Ligne de métallisation pour cellules solaires Meco DPL

par métallisation directe

Pour les cellules solaires au silicium de la prochaine génération où la couche SiNx a été ouverte par ablation laser, la ligne de placage direct Meco (DPL) peut déposer une couche dense de Ni-Ag, Ni-Cu-Ag ou Ni-Cu-Sn sur des émetteurs à haute teneur en ohmite. Il en résulte une augmentation de l'efficacité jusqu'à 1% (abs.) et une réduction considérable des coûts (US$/Wp) puisqu'aucune pâte d'Ag n'est plus nécessaire pour la métallisation de la face avant. Caractéristiques principales -Manipulation verticale du produit -Faible entraînement des produits chimiques de métallisation -Conception compacte de la machine/facilité d'entretien -Processus de métallisation en ligne/temps d'utilisation élevé -Amélioration de l'efficacité : jusqu'à 1 % (abs.) avec la métallisation directe -Réduction de la facture des matériaux (BoM) jusqu'à 0,05 US$/Wp car il n'y a plus besoin d'Ag pour la métallisation frontale concept de machine éprouvé (> 350 machines dans l'industrie des semi-conducteurs) -Démarrage du processus par Meco