Ligne de métallisation de grille de connexion Meco ACP

Système avancé de placage par bandes coupées (ACP) de Meco : La solution Meco pour un placage précis par points d'argent où le masquage mécanique devient impossible ! - Nouveau modèle disponible pour les délais plus larges et plus longs ! La solution Meco pour un placage d'argent précis là où le masquage mécanique devient impossible ! En général, des tolérances de ± 125 microns dans les directions x et y peuvent être atteintes avec des systèmes de masquage mécanique comme la technique brevetée de Meco. L'inconvénient du masquage mécanique est qu'il y a souvent des saignements d'argent sur les bords coupés des fils, comme le montre l'illustration. Un revêtement métallique indésirable sur ces zones fonctionnelles peut entraîner une mauvaise adhérence des composés de moulage, tandis que tout argent dépassant du boîtier après le moulage peut provoquer un court-circuit entre les fils en raison de la migration de l'argent. Si l'on examine les tendances en matière de conception des leadframes, on constate que les tentatives de miniaturisation se poursuivent. Ces développements se traduisent par une forte densité de fils, des leadframes et des boîtiers plus fins. Ces leadframes compliqués et fragiles ne sont pas estampés sous forme de bobine à bobine, mais plus fréquemment sous forme de bandes découpées et gravées. Ils nécessitent également une plus grande précision de la position du point d'argent (±50 microns) comme pour les leadframes QFN. C'est pourquoi Meco a développé la technologie ACP qui utilise des techniques de masquage photo en combinaison avec une résine photo électrodéposable. Les principaux avantages de la technologie ACP sont les suivants -Haute précision du spot (98%) -Possibilité de traiter des bandes coupées et des cadres de bobine à bobine