Machine d'impression pour wafers HYCON XW

à jet d'encreautomatique

La cellule d'usinage flexible est conçue pour l'impression de la face avant ou arrière (bumping ou wafer backside coating) sur des wafers ronds. Le système se compose de deux modules principaux, une unité de chargement et un système d'impression. L'unité de chargement se compose à son tour de trois éléments : un système de déchargement de magasin, une unité robotique et une station de pré-alignement Le système de déchargement du magasin est équipé de deux positions de magasin à partir desquelles les plaquettes sont acheminées vers la machine. L'unité robotique à 3 axes avec effecteur final à vide assure un transport des plaquettes sans stress. Grâce à une prise flexible, différents effecteurs finaux peuvent être utilisés, même pour les tranches très fines ou courbes. Après avoir pris une tranche de silicium dans le magasin, elle est repositionnée dans la station de pré-alignement intégrée par reconnaissance de la surface ou de l'encoche pour l'impression ultérieure. La plaquette est ensuite placée par le robot à plaquettes dans un nid d'impression sous vide, puis abaissée et fixée. Après le transport de la table d'impression dans l'imprimante, les repères sont détectés par la caméra mobile et l'écran ou le pochoir est ajusté avec précision. Les plaquettes imprimées peuvent maintenant être transportées vers un magasin ou retirées individuellement avec un système de tiroirs. En option, les plaquettes traitées peuvent également être acheminées automatiquement vers d'autres machines par un système de transport. Les étapes ultérieures du processus, comme le traitement thermique, peuvent être intégrées dans ou sur la cellule de chargement. Des systèmes de lecture par OCR ou par caméra sont disponibles pour l'identification de tout texte sur les plaquettes ou de codes 1D/2D. La communication de la cellule par le protocole SECS-GEM ou la connexion à des systèmes MES personnalisés sont possibles en option.