Frittage pour l'électronique SilverSAM™

industriel

Innovation en matière de frittage pour l'électronique de puissance, SilverSAM™ offre un environnement sans oxydation et sans cuivre, tout en étant conçu avec un processus de frittage assisté par film pour protéger le dispositif contre les dommages. Capable de gérer plusieurs formats de substrats, le SilverSAM™ est également applicable pour les interconnexions et le volume extensible en productivité. Caractéristiques -Environnement sans oxydation et respectueux du cuivre -Fusion / Manipulation -Format à substrats multiples -Panneau de carte maîtresse (5" x 7") DBC / AMB dBC / AMB -Singulé -Niveau de la tranche de silicium -Alimentation discrète du leadframe -Applicable pour les interconnexions -Frittage par attachement à la matrice -Clip de frittage en haut du moule / DTS (DBB) / Circuit flexible -Frittage du substrat au dissipateur thermique -Volume extensible en productivité -1 Presse → 2 Presses → 3 Presses