Machine à rainurer CNC LASER1205

Les machines de séparation de wafers par laser d'ASMPT sont à la pointe de la qualité Edge avec le plus faible coût d'exploitation basé sur les processus VI dicing et/ou Matrix grooving. ASMPT a développé un large portefeuille d'options pour tous les modèles afin de répondre aux défis spécifiques des marchés de nos clients, à la fois pour les sociétés OSAT et les sociétés IDM de niveau 1. Notre dernier modèle en date est le G-UV-USP, utilisé pour les applications de rainurage sur le marché des mémoires. La plate-forme LASER1205 est une famille de systèmes spécialement conçus pour la séparation et/ou le rainurage de plaquettes de semi-conducteurs au moyen de l'énergie laser. La famille comprend des systèmes entièrement automatisés conçus pour une production soutenue de haute qualité dans un environnement industriel. La conception ergonomique, l'écran tactile convivial et la facilité d'utilisation permettent à l'opérateur de contrôler facilement le système pour une grande variété de produits. Comme les systèmes LASER1205 répondent aux normes industrielles conformément à la réglementation CE, aucune précaution ni formation particulière n'est nécessaire pour les utiliser en toute sécurité. Processus entièrement contrôlés par des recettes -Grande flexibilité du spot laser (>30 types de motifs de spot/DOE proposés) -Changement rapide des DOE sélectionnés, y compris le contrôle de l'orientation -Changements précis de la puissance du laser, y compris vérification de la puissance et de la position du spot -Position très précise du curseur (de la plaquette) pendant le processus (+/-1,5µm) -Possibilité de traiter des plaquettes cassées et des pièces partielles