Dissipateur thermique de puissance

pour module thermoélectrique

Assemblages refroidis par air La manière la plus efficace d'éliminer la chaleur d'un semi-conducteur de grande surface (> 23 mm de diamètre en silicium) est de le conditionner dans un boîtier circulaire plat qui permet à la chaleur et au courant de circuler à la fois de l'anode et de la cathode du dispositif avec le moins de résistance thermique et électrique possible. Ce type d'emballage est appelé de plusieurs façons : palet de hockey, press pack, flat pack et disque. Du point de vue de l'utilisateur, c'est l'emballage le plus difficile à utiliser car il nécessite non seulement deux dissipateurs de chaleur (anode et cathode) mais aussi une pince pour maintenir l'ensemble et appliquer une force suffisante pour minimiser la résistance thermique et électrique. La force de serrage appropriée assure des connexions électriques et thermiques optimales avec le dispositif. En outre, la méthode utilisée pour serrer et mesurer avec précision la force appliquée n'est pas triviale. Un serrage excessif, un serrage insuffisant et/ou le fait de ne pas maintenir une force parallèle sur la face polaire du dispositif entraîne souvent une défaillance prématurée du dispositif. La conception de la pince APS apporte des solutions à ces problèmes. La force de serrage appliquée aux faces des pôles des semi-conducteurs est critique et doit respecter les spécifications des fabricants. Il est également nécessaire que la force de serrage soit appliquée uniformément sur toute la surface des deux faces polaires et perpendiculairement au plan de la face polaire des dispositifs assemblés. La pince doit appliquer la force uniformément sur les faces polaires et ne pas provoquer de transfert de contrainte mécanique à l'élément semi-conducteur sur toute la plage de température à laquelle l'ensemble sera exposé.