Cadre frontal plat et boîtier en acier inoxydable de grade 304 (grade 316 en option)
Cadre avant ultra-mince
Boulons hygiéniques spéciaux sur le boîtier arrière
Couvercles d'antenne sans fil étanches pour résoudre les problèmes de pliage et faciles à nettoyer
Système
Système Chipset SoC
TPM TPM 2.0
Port IO
USB 1 x M12 8 broches pour 2 x USB 2.0 avec couvercle étanche
Série / Parallèle 1 x M12 8-pin COM1, RS-232/422/485, RS-232 par défaut, avec couvercle étanche
LAN 1 x M12 8 broches pour LAN avec couvercle étanche
Connecteur d'alimentation 1 x M12 3 broches pour alimentation DC avec couvercle étanche 1 x Interrupteur d'alimentation à l'arrière
Option
2 x connecteur M12 vierge en option avec couvercle étanche pour
sélectionner deux des options suivantes :
2 x USB 2.0
1 x USB 3.2 Gen.1
1 x LAN
1 x COM
Espace de stockage
M.2 1 x M.2 B-Key 2242/2280 pour SSD (SATA3)
Expansion
Emplacement d'extension
1 x Emplacement mini PCIe pleine taille pour 4G/5G
1 x Emplacement Micro SIM
Module RFID Module RFID en face avant (en option)
Alimentation
Entrée d'alimentation DC 9~36V
Mécanique
Construction Châssis en acier inoxydable 304 (par défaut), châssis en acier inoxydable 316 (en option)
Châssis (en option)
Dimensions 540,4 x 332,4 x 61,9 mm
Poids net 7,88 kg
Environnement
Température de fonctionnement 0~50°C
Température de stockage -30~70°C
Humidité 10 à 90% à 40°C, sans condensation
Certificat CE/FCC Classe A
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