Cadre frontal plat et boîtier en acier inoxydable de grade 304 (grade 316 en option)
Cadre avant ultra-mince
Boulons hygiéniques spéciaux sur le boîtier arrière
Couvercles d'antenne sans fil étanches pour résoudre les problèmes de pliage et faciles à nettoyer
Caractéristiques techniques
Système
Système Chipset SoC
TPM TPM 2.0
Port IO
LAN 1 x M12 8 broches pour LAN avec couvercle étanche
Connecteur d'alimentation 1 x M12 3 broches pour l'alimentation en courant continu avec couvercle étanche
1 x Interrupteur d'alimentation à l'arrière
Option
2 x connecteur M12 vierge en option avec couvercle étanche pour
choisir deux options parmi les suivantes :
1 x LAN
1 x COM
Espace de stockage
M.2 1 x M-Key 2280 (PCIe) pour SSD
Expansion
Emplacement d'extension
1 x Full size mPCIe/mSATA (mPCIe par défaut, sélectionné par le BIOS)
1 x NANO-SIM
Module RFID Conception du module RFID sur la face avant (en option)
Alimentation
Entrée d'alimentation DC 9~36V
Mécanique
Construction Châssis en acier inoxydable 304 (par défaut), châssis en acier inoxydable 316 (en option)
Châssis (en option)
Dimensions 403,4 x 254,4 x 64,9 mm
Poids net 5,1 kg
Environnement
Température de fonctionnement 0~50°C / -20~60°C en option
Température de stockage -30~70°C
Humidité 10 à 90% à 40°C, sans condensation
Certificat CE/FCC Classe A
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