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Circuit imprimé double-face sans plomb
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Caractéristiques
- Spécifications
- double-face, sans plomb
Description
Les capacités comprennent le brasage sélectif automatisé, le press-fit et le brasage manuel pour le maintien à travers, les BGA et uBGA simple et double face, les boîtiers à haute densité, les puces sur carte, le sans plomb et le revêtement conforme (UR, UL, Parylene). Capacités de validation des processus : inspection de la pâte à braser en 3D (SPI), inspection optique automatisée (AOI) avant et après reflux, radiographie en 3D et nettoyage aqueux et non aqueux.
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Catalogues
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* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.