Pâte pour brasage 818 000 99

au cuivreà base d'argentpour équipement électrique

Vous pensez que les défauts de soudure dans le processus SMT ne peuvent être évités ? Non, c'est faux. Découvrez GT(R)-S, la L1 polyvalente parmi nos pâtes à souder. Cette pâte garantit un mouillage optimal sur une grande variété de matériaux de surface et minimise les défauts de soudure. En outre, elle présente une très bonne impression même sur les plus petites structures et est également conçue, entre autres, pour le PIP/THR. L'alliage LFM-48 (Sn-3.0Ag-0.5Cu, plage de fusion 217-220°C) est un alliage SAC et est recommandé par la Japan Electronics and Information Technology Industries Association (JEITA). Pâte à braser sans plomb, 20 - 38µm, Sn-3,0Ag-0,5Cu, 217° - 220°C, Flux 12%, ROL1 Non Alliage : LFM-48 Métal d'alliage : Sn-3.0Ag-0.5Cu Température : 217° - 220°C Flux : GT R Flux % : 12 Taille de la poudre : 20-38µm Poids : 0.5kg Pot/Bobine/Catridge : Jar Emballage : Pot de 0.5kg Classification du flux : L1